“听说了吗？这次公司竟然先给我们华夏大陆的一家公司进行流片。

而且是难度系数最高的28纳米最新工艺，还失败了！”

“我们华夏什么时候又多了一个芯片公司？”

“不是芯片公司，是手机公司，他们的手机处理器芯片今天流片失败了。

霉国的专家正在研究呢。”

“现在我们最新的28纳米芯片工艺不是只有膏通一家在测试吗？怎么又多了一家大陆公司？该不会是他们的电路设计有问题吧？”

“不清楚，不过据说是我们的问题。”

华夏宝岛。

台积电公司。

几个正在休息的工程师，侃侃而谈，分享着自己的八卦。

芯片掩膜制造失败，这对于台积电这个最大的代工厂来说实在是太常见了，大多数情况都是芯片公司的设计的芯片电路有问题导致的。

但是这次却有些不太一样。

根据小道消息，台积电召集了一大批的芯片专家，还从霉国实验室里召回了几个大牛，来解决这次的工艺问题。

这么说吧，全球的芯片代工厂就两类。

一种是台积电。

一种是其他。

台积电占据了全球70%的芯片代工订单市场，这样的巨头在面对全新的28纳米生产工艺，都有些棘手，可见这次突破的28纳米工艺有多重要。

要知道这个28纳米工艺一直持续到未来十年以后还在不停的进化，基于这个工艺的芯片更是比比皆是，

那有朋友会说，大家都发展7纳米5纳米了，为啥还有28纳米的市场？

因为工艺十分成熟，而且便宜！

目前的台积电28纳米工艺，是27nmLP工艺，意思是低性能低功耗，比如膏通刚刚试生产成功的APQ8064，因为这种工艺没有引入HKMG，而是采用了SION工艺，所以不太适用于高频工作。

但是陆博士带来的凌霄s2和相关工艺里，是基于后世的28nmHP，是属于第二代28纳米工艺，HP的意思就是高性能，因为HKMG的引入，所以芯片的主频能够进一步提升，同时和LP工艺相比，同频漏电更低。

台积电的研讨室内，霉国芯片专家威尔森看着凌霄s2DE设计电路图，嘴里不住的感叹“噢，我的上帝！”

整个人大受震撼。

在威尔森旁边，一群穿着白大褂的人，同样在感叹和疑惑，我们华夏什么时候又多出一个芯片设计团队？

芯片圈的圈子真的很小。

基本有点风吹草动大家都知道，谁的架构比较厉害，谁家电路设计牛逼。

在这个专家组还在研究的时候，台积电的对接人员走了进来问道：

“威尔森教授，各位专家，这次流片失败的原因找到了吗？客户一直在催促我们，并且十分明确的表示他们的电路设计没有问题。”

平静的氛围被打破，威尔森回过神来。

“噢，我的上帝，他们提出的LP工艺是我们的最新工艺，他们怎么会知道，而且他们设计的DSP处理器，竟然采用了双核心架构，这种全新的工艺，我们需要一点时间去完善。”