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第85章 芯片的问题（第2页）

听说苏省的鑫华公司正在研发，计划初步实现年产0.5万吨，而东唐一年进口15万吨。

高纯硅的传统霸主依然是汉斯wacker（瓦克化学）和米粒家hemlock（汉姆洛克，米日合资），东唐任重而道远。

接下来是晶圆，硅提纯时需要旋转，成品就是圆柱形的。

所以切片后的硅片也是圆的，因此就叫“晶圆”

。

切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”

。

那么以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？或许平行时空的黄豪杰可以利用纳米机器人完成完成，至于现在还是想想就好。

晶圆加工的过程有点繁琐。

首先在晶圆上涂一层感光材料，这材料见光就融化，那光从哪里来？光刻机，可以用非常精准的光线，在感光材料上刻出图案，让底下的晶圆裸露出来。

然后，用等离子体这类东西冲刷，裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽，这套设备就叫刻蚀机。

在沟槽里掺入磷元素，就得到了一堆n型半导体。

完成之后，清洗干净，重新涂上感光材料，用光刻机刻图，用刻蚀机刻沟槽，再撒上硼，就有了p型半导体。

实际过程更加繁琐，大致原理就是这么回事。

有点像3d打印，把导线和其他器件一点点一层层装进去。

那么为啥不把芯片做的更大一点呢？这样不就可以安装更多电路了吗？性能不就赶上外国了嘛？

答案出奇简单：钱！

一块300mm直径的晶圆，16nm工艺可以做出100块芯片，10nm工艺可以做出210块芯片，于是价格就便宜了一半，在市场上就能死死摁住竞争对手，赚了钱又可以做更多研发，差距就这么拉开了。

不过东唐军用芯片基本实现了自给自足，因为兔子不计较钱嘛！

可以把芯片做的大大的。

另外，越大的硅片遇到杂质的概率越大，所以芯片越大良品率越低。

总的来说，大芯片的成本远远高于小芯片，不过对军兔来说，这都不叫事儿。

毕竟安全第一，花钱总比被人掐脖子强。

芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备，就是前面提到的“光刻机”

。

光刻机，尼德兰—阿斯麦公司（asml）横扫天下！

不好意思，产量还不高，你们慢慢等着吧！

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